Die Hauptfaktoren, die die Plastizität und Verformungsbeständigkeit von Batteriesplitter-Stanzteilen beeinflussen

Die Plastizität von Hardware-Batteriesplittern ist nicht festgelegt und es gibt viele Faktoren, die sie beeinflussen. Es wird angenommen, dass neben den internen Faktoren wie dem Kristallgittertyp, der chemischen Zusammensetzung und der metallografischen Struktur der Hardware selbst auch der Verformungsmodus ihrer externen Faktoren (mechanische Faktoren, nämlich der Spannungszustand und der Einfluss des Dehnungszustands) und Auch die Verformungsbedingungen (physikalische Faktoren, nämlich Verformungstemperatur und Verformungsgeschwindigkeit) sind großartig. Bei der plastischen Verformung des Batteriesplitters wird die äußere Kraft, die das Stanzmaterial verformt, als Verformungskraft bezeichnet. Die Kraft der Hardware, einer Verformung zu widerstehen, wird als Verformungswiderstand bezeichnet und spiegelt die Schwierigkeit der plastischen Verformung des Materials wider. Im Allgemeinen wird die Einheitsverformungskraft der plastischen Verformung des Stempelmaterials verwendet, um seine Größe auszudrücken. Der Hersteller von Batteriesplittern geht zu Recht davon aus, dass sich nach der plastischen Verformung durch äußere Kraft nicht nur Form und Größe des Metalls ändern, sondern auch seine innere Struktur und Leistung. Im Allgemeinen tritt das Phänomen der Kaltverfestigung (Dehnungssteifigkeit) auf, d. h. die mechanischen Eigenschaften des Metalls. Mit zunehmendem Verformungsgrad nehmen Festigkeit und Härte allmählich zu, während Plastizität und Zähigkeit allmählich abnehmen. Die Kristallkörner verlängern sich und ordnen sich entlang der Verformungsrichtung an, um eine faserige Struktur zu bilden. Sorgen Sie dafür, dass das Material Anisotropie erzeugt. Aufgrund der ungleichmäßigen Verformung entstehen im Inneren des Stanzmaterials innere Spannungen, die nach der Verformung als Restspannung im Material verbleiben