Die Produktionskontrolle der weißen Kupferabschirmung, die weiße Kupferleistung +0,07 mm Ebenheit [Hardware]

Die Abschirmabdeckung aus weißem Kupfer ist ein Metallrohstoff, der häufig von vielen Kunden bei der Auswahl einer Abschirmabdeckung verwendet wird. Es hat die Vorteile einer guten Abschirmwirkung und einer starken Verzinnungsleistung. Xiaoshuo und jeder wird zuerst die Leistung von Xiayang Cupronickel verstehen: Silbercupronickel ist ein Legierungsmaterial. Es hat eine schöne Farbe, Duktilität, Ermüdungsbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit und verfügt über eine hervorragende Tiefziehleistung. Verwendung: Abschirmhülle für Mobiltelefone, Gehäuse für oszillierende Flüssigkristallelemente, Kristallgehäuse, Schiebefolie für Potentiometer, medizinische Maschinen, Bauwesen, Blasinstrumente usw. Mechanische Eigenschaften von Neusilber: Legierungsmarkierung: C7521R-H Zugtest: Dicke/mm: ≥0,2–≤5 Zugfestigkeit/Mpa: ≥540 Dehnung/%: ≥3 Biegetest: Dicke/mm: ≤1,6 Biegewinkel: Nein gemessen. Innenradius: 2-fache Dicke von Neusilber. Die Ausdünnungsleistung ist besser. Eine Nickel-Nickel-Legierung ist eine Legierung auf Kupferbasis mit Nickel als Hauptzusatzelement. Es ist silberweiß mit metallischem Glanz, daher der Name Kupfer-Nickel-Legierung. Kupfer und Nickel können unendlich ineinander gelöst werden, um eine kontinuierliche feste Lösung zu bilden, d. h. unabhängig vom Verhältnis zueinander handelt es sich immer um eine α-einphasige Legierung. Wenn Nickel zu rotem Kupfer geschmolzen wird und der Gehalt 16 % übersteigt, wird die Farbe der resultierenden Legierung so weiß wie Silber. Je höher der Nickelgehalt, desto weißer ist die Farbe. Der Nickelgehalt in Kupfernickel beträgt im Allgemeinen 25 %. Hardware, 15 Jahre Fokus auf die Abschirmung ausländischer Kupfer-Nickel-Legierungen, 2 Tage Proofing und 4 Tage Formenbau, tägliche Produktionskapazität von 3 Millionen Hüben, 16 Qualitätskontrollschichten werden streng kontrolliert. Bei der Herstellung von Neusilberabschirmungen wird die Ebenheit auf 0,07 mm kontrolliert, wodurch das Problem des falschen Schweißens bei SMT-Patches weitgehend gelöst wird