Die Verwendung von Material und funktionellen Leistungsmerkmalen des TF-Standes wird vorgestellt

Dongguan Precision Electronic Technology Co. , LTD. Das im Januar 2008 gegründete Unternehmen ist ein professioneller ODM/OEM-Hersteller für die professionelle Entwicklung und Herstellung von Präzisions-Stanzwerkzeugen und Präzisions-Hardware-Stanzen. TF-Karte heißt wieder microSD, es handelt sich um eine winzige Flash-Speicherkarte. Diese Karte wird hauptsächlich in Mobiltelefonen verwendet. Da sie jedoch die Vorteile eines geringen Volumens und einer wachsenden Kapazität bietet, wurde sie langsam in GPS-Geräten, tragbaren Musikplayern und einigen Platten mit Flash-Speicher eingesetzt. Im Folgenden erläutert der Autor die wichtigsten Spezifikationen und Besonderheiten der TF-Kabine der Unterseite der TF-Karte: Die TF-Kabine ist der Ort, an dem der TF-Speicher gemäß den Spezifikationen der TF-Produkte eingesetzt und außerhalb der Schweißkabine abgespielt wird. A, Verarbeitung des Schalenmaterials und Aussehens: Materialien für SUS-Edelstahl, gekennzeichnet durch hohe Härte, gute Elastizität und lange Lebensdauer. Anschluss: Das Material ist Phosphorkupfer, das sich durch gute Elastizität, Verschleißfestigkeit, geringen Kontaktwiderstand, Kontaktoberflächenbeschichtung, Produktabriebfestigkeit und schönes Aussehen auszeichnet und eine schnelle Informationsübertragungsgeschwindigkeit aufweist. Gummikern: Material LCP-Material, zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, hohe Isolationsleistung aus, ist das Produkt bei hohen Temperaturen SMT 260 und wird nicht verformt, Blasenbildung usw. ; PUSH-Stange: Das Material des LCP-Materials zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit aus und sorgt dafür, dass das Produkt hohe Temperaturen über 260 SMT erreicht, ohne dass es zu Verformungen, Schäumen und Aufplatzen kommt, was zu einer Gleitwirkung führen kann. Schubstange: Edelstahlmaterial, zeichnet sich durch hohe Härte, gute Elastizität und lange Lebensdauer aus, sodass die Lebensdauer des Produkts mehr als 5000 Tests standhält; Eigenschaften des Positionierungsstücks: Material, kein Phosphorkupfer, nicht einfach herzustellen, stabile Größe, sorgte nicht für eine feste Fixierung des Produkts; Anwendung: Geeignet für Mobiltelefone und digitale Produkte. SMT-Prozess, zum Laden der Speicherkarte. Zweitens die elektrischen Eigenschaften der Nennspannung: 0. 5 Ampere, 10 V AC, Impedanz, Isolierung: 1000 m Ω, minimale Kontaktimpedanz: 80 m Ω, max. Spannungswiderstand: AC 500 V RMS, Temperaturbereich: 85–40 ~ + 3, elektrische Leistung: Kontaktimpedanz: in 1 kHz, kleiner elektrischer Fluss Test, maximale Impedanz beträgt 40 Mikroohm; Isolationswiderstand: mit 100 - 250-V-Gleichspannungstest für 1 Minute, Mindestimpedanz 100 Ohm; Spannungsfestigkeit: AC 250 V zwischen den Klemmen und der Klemme hinzufügen, kein Durchbruchphänomen. Vier, mechanische Parameter der Klemmenstärke: Klemmenebene herausziehen, Einzelstift-Retention mindestens 2 n; Einzugskraft und Leistung: Ziehen mit einer Geschwindigkeit von 25 mm pro Minute, Einsteckvorrichtungen zum Herausziehen einführen, Einzugskraft maximal 8 n; Haltbarkeitstest: Anschluss 100 Milliohm maximaler Kontaktwiderstand, Einsteckgeschwindigkeit 10 Mal/Min., steckbar 10.000 Mal