Terminal-Galvanisierungsprozess und Produktionsprozess von Metallstanzverarbeitungsterminals

Der Galvanisierungsprozess und der Produktionsprozess von Klemmenblöcken und Metallstanzverarbeitungsklemmen. Durch die Stanzmetallverarbeitung verarbeitete Anschlüsse sind nur Rohmaterialien und müssen galvanisiert werden, bevor sie für Steckverbinder verwendet werden können. Um die Effizienz zu verbessern, wird jetzt die selektive kontinuierliche Hochgeschwindigkeitsgalvanik eingesetzt. Lassen Sie mich Ihnen den Galvanisierungsprozess und den Produktionsprozess des Terminals vorstellen: Terminalverarbeitung 1. Galvanisierungszweck: Um die Oxidation des Materials zu verhindern, den Kontaktwiderstand zu verringern, den Lötwiderstand zu erhöhen und die Verschleißfestigkeit zu erhöhen, wirkt es sich direkt auf die elektrische Leitung der Leitung, des Steckers 2, aus. Das Verständnis der Galvanisierung besagt, dass bei der Herstellung von Steckverbindern die Beschichtung des Kontaktsplitters die am weitesten verbreitete Methode ist. Beim Galvanisieren werden Metallionen in der Galvanisierungslösung an der Kathode abgeschieden. Die Metallionen können aus der Löslichkeit in der Galvanisierungslösung stammen. Die Anode, um die auf der Kathode abgelagerten Metallionen zu ergänzen. In dieser einfachen Einheit wird der Abscheidungs- und Galvanisierungsprozess hauptsächlich durch die chemische Wirkung der Lösung und die Stromverteilung auf der Kathodenoberfläche gesteuert. Das Beschichtungsmaterial, beispielsweise Gold, wird an verschiedenen Stellen des darunter liegenden Grundmetalls abgeschieden und verdickt sich während des Galvanisierungsprozesses allmählich auf der Oberfläche der Beschichtung. Wenn eine bestimmte Dicke erreicht ist, bedeckt die Überzugsschicht „vollständig“ die Oberfläche des darunter liegenden Metalls. Das heißt, der Grad der Beschichtungsbedeckung wird durch die Oberflächeneigenschaften und die Sauberkeit des Grundmetalls sowie durch den Galvanisierungsprozess bestimmt. Der häufigste Nachteil des Galvanikverfahrens besteht darin, dass die Beschichtung viele Poren aufweist. Diese Art von Poren mit vielen Poren wird Porosität genannt. 3. Galvanisches Prinzip Das Galvanisieren ist eine Methode zur Oberflächenbehandlung. Es nutzt die Elektrodenreaktion, um eine Beschichtung auf der Oberfläche des Werkstücks zu bilden. Als Kathode wird das Material (Werkstück) mit leitender Oberfläche und als Anode das gelöste Metall (Ni, Sn/Pb etc.) verwendet. In der Elektrolytlösung wird unter Einwirkung von externem Gleichstrom das Anodenmetall in Metallionen aufgelöst und auf der Kathode (Werkstück) niedergeschlagen, wodurch eine Galvanisierungsschicht entsteht, die fest mit dem Werkstück verbunden ist. 4. Das Material der Anschlussplattierung ist im Allgemeinen Nickel (Ni). ) Die untere Schicht und dann selektives Plattieren von Zinn/Blei (Sn/Pb), Gold (Au) oder Palladium (Pd) und anderen Metallen nach Bedarf. Die Überzugsschicht ist sehr dünn und die allgemeine Einheit ist Meile (u'). 1 u'u003d 1 Mikrozoll u003d 10-6 × 25,4 mm u003d 1/400 × 0,01 mm u003d 1/400 1u u003d 39,4 u'5. Einführung in den kontinuierlichen Galvanisierungsprozess a. Warmstanzen und Entladen: Überprüfen Sie die Qualität der Stanzmaterialien und schließen Sie die zu plattierenden Anschlüsse an das Wärmeband der Galvanisiermaschine an. B. Chemische Entfettung: Zur Entfettung wird die kathodische elektrolytische Entfettung eingesetzt. C. Elektrolytische Entfettung: Zur Entfettung wird die kathodische elektrolytische Entfettungsmethode eingesetzt. D. Der Zweck des Waschens mit Wasser besteht darin, die am Materialband haftende alkalische Entfettungsflüssigkeit abzuwaschen, um sie nicht in die nächste Station zu bringen und überschüssige Säure zu neutralisieren. e. Säureaktivierung: Der Zweck besteht darin, das Oberflächenoxid (CuO) des Materials zu entfernen und das zu entfettende Alkali zu neutralisieren. F. Sekundärwäsche: Die Schwefelsäure von der Oberfläche des Materials wegwaschen. G. Ni-Beschichtung: Der Zweck besteht darin, eine Schutzbasis zu schaffen. Die Ni-Beschichtung muss sofort mit Au und Sn/Pb bedeckt werden, sonst kann sie leicht oxidieren und das Führungsrad kann keine Funken erzeugen, sonst kann sie sich leicht ablösen und Nadellöcher erzeugen. H. Waschen mit Rückgewinnungswasser: Der Zweck besteht darin, das entnommene Ni zu waschen und zurückzugewinnen. ich. Waschen: Der Zweck besteht darin, zu verhindern, dass Ni in die untere Station gelangt. J. Sn/Pb-Beschichtung: Zweck zur Verbesserung der Lötbarkeit der Anschlüsse. k. Nachbehandlung: einschließlich Waschen mit heißem Wasser → Waschen mit stumpfem Wasser → Trocknen → Trocknen. Der Zweck besteht darin, die an der Oberfläche des Terminals haftende chemische Lösung zu entfernen, so dass sich das Terminal in einer trockenen Umgebung befindet und das Terminal vor Korrosion und Verfärbung geschützt wird . L. Empfang: Bestätigen Sie die Menge und Qualität und kleben Sie das Etikett ein. N. Die Entwicklung der Lagergesellschaft ist untrennbar mit der breiten Anwendung der Elektronikindustrie, der schnellen technologischen Aktualisierung und der Innovation der Terminaltechnologie bei elektronischen Produkten verbunden. Willkommen neue und alte Kunden, um uns anzurufen oder zu schreiben. Dongguan Präzisionselektronik Co., Ltd. Wir werden mit Ihnen zusammenarbeiten. Teilen Sie Erfolge, eine Win-Win-Zusammenarbeit und entwickeln Sie sich gemeinsam weiter!