Stempeltechnologie: Anti-Chip-Jumping

Springende Krümel:

Durch das Hochgeschwindigkeitsstanzen frisst sich der Stempel in das Material, wodurch ein Vakuum zwischen dem Ende des Stempels und dem Material entsteht, sodass das Material absorbiert wird und nach dem Stanzen aus dem Formhohlraum herausspringt. Dies führt dazu, dass das Materialband während der Fahrt gequetscht wird und sich verformt. Die Form der Stanzkontur, der Spalt, die Materialeigenschaften und -dicke, die Auswahl und Dosierung des Stanzöls, die SPM-Geschwindigkeit, die stumpfe Schneidkante, die Stanztiefe ----- usw. sind die Hauptfaktoren, die das Chipspringen beeinflussen. Im Werk werden am häufigsten Formbeschichtung und Luftabsaugung sowie die Änderung des Schnittkonus, die Luftblasmethode, die Methode zur Änderung der Stempelendfläche, die Gestaltung der Auswerferstange, die Methode zum Greifen der unteren Form, die Methode zur Änderung der Stanzkontur und die Methode zum Beschneiden der unteren Formkante verwendet und Eindringtiefe,---und andere Anpassungsmethoden werden in Kombination mit Übung verwendet.

Beispiel einer Anti-Sprung-Chip-Methode:

A. Abdeckmethode

B. Umgekehrter Konus

C. Klasse Loch u0026 Haltehaken.

D. R-Bogen reparieren

e. Kontur entladen, um Kontur zu ändern