Kenntnisse im technischen Design von HF-Abschirmung [Hardware]

1. Die HF-Abschirmabdeckung verhindert hauptsächlich elektromagnetische Störungen (EMI) und schirmt die HF-Komponenten und das LCM auf der Leiterplatte ab. 2. Unterteilt in einen festen Typ (mit SMT direkt auf die Leiterplatte gelötet) und einen abnehmbaren Typ (kombiniert mit Struktur und LCM oder direkt auf dem Abschirmrahmen befestigt mit Vorsprüngen auf der Abschirmabdeckung). 3. Verlassen Sie sich zur Lokalisierung hauptsächlich auf Lötstellen oder Schnallen. 4. Designanforderungen: Die Ebenheit des Abschirmrahmens „shielding_frame“ beträgt 0,13 mm, ausreichende Festigkeit, die Dicke beträgt 0,2 mm, die Höhe beträgt 2 mm, der Abstand von der Kante der Leiterplatte beträgt 0,75 mm und die Innenkante des Rahmens beträgt mindestens 0,8 mm vom Außenrahmen entfernt. Shieling_cover Die Dicke beträgt 0,2 mm; Um die Wärme abzuleiten und die Komponenten zu kühlen, können manchmal kleine runde Löcher in die Abdeckung eingefügt werden. Der Durchmesser beträgt 1,0 bis 1,5 mm. Zu große Löcher führen zu einer schlechten Abschirmwirkung. Shielding_can: Abschirmung von LCM: Alle Anpassungen verwenden „0“-Anpassung und der Abstand zwischen der Seite vonshielding_can und der Seite des LCD-Anzeigebereichs beträgt nicht mehr als 1,00 mm. 5. Materialanwendung: Der Abschirmrahmen verwendet im Allgemeinen Cu-C7521-H [allgemeines Material], Cu-C7521-OH [weiches Material, zum Tiefziehen] (Nickel-Nickel-Zink-Legierung, Neusilber), Tu003d0,2,0,3 mm ; Die RF-Abschirmungsabdeckung verwendet im Allgemeinen Edelstahl SUS304R-1/2H [Biegebearbeitung], SUS304R-1/4H [zum Zeichnen], tu003d0,15, 0,2 mm; verzinntes Stahlband (Weißblech) Shielding_can kann zum Schweißen auf der Leiterplatte mit Neusilber und Weißblech verwendet werden, und es wird empfohlen, Neusilber zu verwenden; Grund: Neusilber ist besser in Bezug auf Schweißen, Wärmeableitung und Dampf. Die Höhe des knickenden konvexen Punktes der Abschirmabdeckung beträgt hu003d0,15–0,2 mm, sie ist locker, wenn sie niedrig ist, und sie ist fest, wenn sie hoch ist. 6. Designüberlegungen. Problem 1: Das Fach, in dem die Abschirmabdeckung platziert wird, hat zu viel Platz und kann beim Platzieren leicht schwingen, was dazu führt, dass es nicht absorbieren kann. Das Material muss in das Fach gelegt werden. Es gibt einen Bewegungsspielraum von etwa 1,0 mm, der dazu führt, dass das Material schwingt, wenn es zu groß ist. , Zu klein, um das Material aufzunehmen, kann möglicherweise nicht aufgenommen werden. Frage 2: Die Größe des Rückgewinnungspunkts der Abschirmabdeckung sollte angemessen sein. Der Rückgewinnungspunkt sollte möglichst in der Mitte des Materials liegen. Die Größe des Rückgewinnungspunkts beträgt vorzugsweise Φ6,0 mm. Je größer der Rückgewinnungspunkt, desto höher sind die Stabilität des Pflasters und die Effizienz. Höher. 7. Materialeinführung: Kupfer-Nickel-Zink-Legierung. Es handelt sich um eine Art Kupferlegierungsblech: Kupfer und seine Legierung sind in der Industrie ein unverzichtbarer Werkstoff. Sowohl reines Kupfer als auch Kupferlegierungen, die unterschiedliche Metallelemente enthalten. Es weist unterschiedliche Eigenschaften auf, um unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden. Bei den Kupferblechen achten die Anwender auf die extreme Gleichmäßigkeit der Toleranzen, bei den Stäben auf Rundheit, Konzentrizität und schnelles Schneiden. Die oben genannten Materialien werden häufig in der Elektronikindustrie sowie für Federn, Motoren, Steckverbinder, Gläser, Sonden usw. verwendet. In der Nadelherstellungsindustrie kann die Fabrik zusätzlich zu den allgemeinen runden Stäbchen auch geformte Stäbchen entsprechend den Bedürfnissen der Kunden liefern, wodurch das Verarbeitungsvolumen des Benutzers reduziert wird