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Die silberne Kupfer-Nickel-Abschirmabdeckung des elektronischen PCB-Motherboards ist heute ein Material, das in den meisten elektronischen Produkten verwendet wird. Es ist nicht so gut wie andere elektronische Materialien für Mobiltelefone und in hohem Maße austauschbar. Sobald das Problem der schlechten Qualität auftritt, handelt es sich häufig um ein Problem, das sich auf die Produktionslinie, die Effizienz und die Zeit auswirkt. Es hat vielen Freunden Kopfschmerzen bereitet. Xiaoshuo wird mit Ihnen einige Punkte analysieren, in der Hoffnung, Ihre Kopfschmerzen zu behandeln: 1. Nachdem der ursprüngliche Plan des Projekts ausgereift ist, bittet der Stacking-Ingenieur des Mobiltelefons häufig die Fabrik für Abschirmhüllen, zunächst eine Reihe von Mustern anzufertigen und die Ergebnisse zu testen. Zu diesem Zeitpunkt sind die Koordination der Schildhersteller und die Reife der Technologie erforderlich. Eine besteht darin, den Fortschritt des Benutzers rechtzeitig zu verfolgen. Zweitens müssen die Qualität der Oberfläche, die Größe und die Ebenheit des Modells mit den Zeichnungen übereinstimmen. 2. Nachdem die Probeproduktion bestätigt wurde, erfolgt in der Regel die Formöffnung der offiziellen Zeichnungen. Die Designer von Xiaoshuos Familie werden in diesem Zusammenhang eine wichtige Maßnahme ergreifen, dem Kunden die Zeichnung der Formöffnung bestätigen, zunächst eine umfassende Bewertung durchführen und mit dem Kunden ein detailliertes Gespräch über einige Probleme bei der tatsächlichen Herstellung der Form führen. Kommunikation und Veränderungen. 3. Der nächste Schritt ist die Konstruktion und Herstellung der Schildform. Die Qualität des Schildes wird häufig durch diese beiden Schritte gesteuert. Die Erfahrung des Designers, vernünftiges Formendesign, präzise Verarbeitung und konsistente Montage. Nur dann kann ein Satz qualifizierter Abschirmungsabdeckungsformen hergestellt werden. (Der größte Teil der schlechten Qualität der Abschirmabdeckung ist auf das unangemessene Formdesign und die grobe Verarbeitung zurückzuführen.) 4. Massenproduktion. Jeder weiß, dass die Abschirmabdeckung durch die Stanzkraft des Stempels geprägt wird, sodass das Metallrohmaterial in die Form geschnitten wird. Daher sind die Genauigkeit der Stanzpresse, die Erfahrung bei der Formeinstellung, die Einstellung zur Qualität und die Ergebnisse der Arbeit des Bedieners viele Faktoren, die die Größe, Oberfläche, Grate und Ebenheit des Schildes bestimmen. 5. Verpackungs- und Transportmethoden. Da es sich bei den Abschirmhüllen meist um Produkte mit kleinerem Volumen und dünneren Materialien handelt, müssen bei Verpackung und Transport die Faktoren Kollision, Reibung, Quetschung und Transportstöße berücksichtigt werden, und eine wirksame Kontrolle im Frühstadium ist der qualitätsqualifizierte Kern. Hardware, 15 Jahre Fokus auf elektronische PCB-Motherboards, Neusilber-Abschirmungen, 5.000 Quadratmeter große Produktionswerkstatt, Hunderte von Präzisionsverarbeitungs- und Produktionsgeräten, mehr als 20 Ru0026D- und Designingenieure und mehr als 20.000 Sätze Erfahrung in der Herstellung von Stanzformen. Die monatliche Verarbeitungskapazität beträgt mehr als 100 Formensätze, die tägliche Produktionskapazität beträgt 3 Millionen Hübe, die Ebenheit der Abschirmabdeckung kann auf 0,07 mm kontrolliert werden und die 16 Qualitätsprüfungen werden streng kontrolliert. Es kann das zeitkritische Problem der Silber-Nickel-Kupfer-Abschirmabdeckung des elektronischen PCB-Motherboards schnell lösen, das Problem der Stanzgenauigkeit lösen und das Problem der Produktionsqualität lösen. Wählen Sie, lassen Sie sich Seelenfrieden wählen, Seelenfrieden, seien Sie versichert!