Abschirmungsabdeckung für Leiterplatten, welche Vorsichtsmaßnahmen gelten für die Gestaltung der Abschirmungsabdeckung + 3.0-Präzisionsdesignsystem

Der Hardware-Hersteller der Leiterplatten-Abschirmabdeckung gab an, dass bei der Gestaltung der Abschirmabdeckung mehrere Punkte zu beachten seien. Xiaoshuo hat einige relevante Informationen für Sie zusammengestellt. Lassen Sie uns es gemeinsam verstehen, damit Sie sich nicht mehr um die Gestaltung der Abschirmhülle kümmern müssen. (1) Wenn die Frequenz des störenden elektromagnetischen Feldes hoch ist, wird der im Metallmaterial mit niedrigem Widerstand erzeugte Wirbelstrom verwendet, um den Aufhebungseffekt der externen elektromagnetischen Welle zu erzeugen und so den Abschirmeffekt zu erzielen. (2) Wenn die Frequenz störender elektromagnetischer Wellen niedrig ist, sollten Materialien mit hoher magnetischer Permeabilität verwendet werden, damit die magnetischen Kraftlinien auf die Innenseite der Abschirmung begrenzt werden und eine Ausbreitung in den abgeschirmten Raum verhindert werden. (3) Wenn in einigen Fällen eine gute Abschirmwirkung sowohl für hochfrequente als auch für niederfrequente elektromagnetische Felder erforderlich ist, werden häufig unterschiedliche Metallmaterialien verwendet, um einen mehrschichtigen Abschirmkörper zu bilden. Wenn die Abschirmungsabdeckung oder -dichtung aus Kunststoff besteht, der mit einer leitenden Schicht beschichtet ist, verursacht das Hinzufügen einer EMI-Dichtung keine allzu großen Probleme. Der Konstrukteur muss jedoch berücksichtigen, dass sich viele Dichtungen an der leitenden Oberfläche abnutzen, normalerweise Metalldichtungen. Die Oberfläche der Beschichtung ist anfälliger für Verschleiß. Mit der Zeit verringert dieser Verschleiß die Abschirmwirkung der Dichtungsverbindungen und verursacht Probleme für die dahinter stehenden Hersteller. Wenn die Abschirmabdeckung oder die Dichtungsstruktur aus Metall besteht, kann vor dem Aufsprühen des Poliermaterials eine Dichtung hinzugefügt werden, um die Oberfläche der Dichtung abzudecken, und es können nur leitfähige Filme und Bänder verwendet werden. Wenn auf beiden Seiten der Verbindungsdichtung Klebeband verwendet wird, können mechanische Befestigungselemente zur Befestigung der EMI-Dichtung verwendet werden, z. B. eine „C-Typ“-Dichtung mit Kunststoffnieten oder druckempfindlichem Klebstoff (PSA). Die Dichtung wird auf einer Seite der Dichtung angebracht, um die EMI-Abschirmung zu vervollständigen. Hardware, 15 Jahre Fokus auf Leiterplattenabschirmung, mehr als 20.000 Sätze kundenspezifischer Stanzformproduktionserfahrung, monatliche Verarbeitungskapazität von mehr als 100 Formensätzen, Hunderte von Präzisionsverarbeitungsproduktionsgeräten, tägliche Produktionskapazität von 3 Millionen Stempeln und seidenartig Prägegenauigkeit bis zu 0,01 mm, die Rohstoffe werden importiert und die ursprüngliche nationale Standardfabrik und 16 Qualitätskontrollen werden streng kontrolliert