Bleirahmen & Blei-Rahmen IC

Diese Produkte werden in IC-integrierte KreuzauflandersRahmen verweendet, sterben in Erster-Linie Diskrete Vorrichtungsrahmen und integrierte Leitungsrahmen einschließlich integrierter Schaltung einwirken. Die Dicke des Produkts betrügt im Allgemeinen 0,2 mm, 0,25 mm, 0,3 mm. Typischerweise ist das Produkt streifenförmigmig und erhredt Spritzgießen. Es wird Häufig im Elektronikfeld verweendet.

Im Allgemeinen kann DICKE DES Rohmaterialien im Berchen von 0,05 mm bis 3,0 mm Verarbeitet werden. Die Rohstoffe, Die Wir lieber, Umfassen Berylliumkupfer (Wärmebehandlung erforderlich), Leuchtstoffbronze, Kupfer, Messing, Edelstahl, Eisen, Aluminium USW. Wir verwenden die Entspricht Rohstoffe GEMÄß den Zeichnungen des Kunden Oder Empfenehlen Materialien für die Kunden, die Kunden zu Erfüllen Leistungsanforenungen der Produkte.alle Rohstoffe Entsprechen den internationalen Rohs-Standards.

Gemäß den Zeichnungen Können Wir verschenschene OberflächenbehiedersBehandlungstechnologien WIE Nickelplattierungen, Zinnplattieren, Vergoldung, Silberplattieren USW. ein DAS PRODUKT ANBRINGEN. Wir Können Auch Passivieren, Anodisieren, Entfraut und Andere Oberflächenbehandlungen Entsprechen, UM VERSCHIEDEE PRODUKTE TECHNISCHE PARAMAMER ZU ERFÜLLEN.

Unser QualiTätteam verweendet Hochspräzise Instrumente, um den Produktionsprozess storndlich zu Überprüfern, um eine Hohe Produktgenauigkeit und -ertrag zu Erzielen.

Die Hauptverpackungsmethoden, Die Wir zum Verbenung gestatten, Sind Massemverpackungen, Kunststoffpalettenverpackungen, Trägerbandverpackungen und Spulenverpackungen. GEMÄCH DER PRODUKTSTRUKTUR, DES PRODUKTEWICHTS, DER TRANSPORTANFORDERUNGEN UND DER KUNDENANFORDERUNGEN BESTIMMEN UNSERE PROZESINGENEIEURE DIE VERPECHENDE VERPACKUNGSLÖSUNG FÜR DAS PRODUKT. Diese Lösungen Edeen Sich Hervorragend für eine Vielzahl von Transportbedingungen und Verkehrsträger.